以SiC，GaN为代表的第三代半导体，以其具备高频、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等特性，正加速向5G移动通信，新能源汽车等领域渗透。

那么，目前第三代半导体的国内外发展情况如何，面向未来，其技术发展面临哪些挑战，在5G射频，新能源汽车等应用上的发展有哪些机遇？

在此背景下，8月29日下午13:30-17:00，是德科技将联合第三代半导体战略联盟，在北京顺义科创芯园壹号举行“第三代半导体测试及应用发展沙龙”，共同助推第三代半导体产业发展。

主办方：是德科技&第三代半导体战略联盟

地点：北京顺义 科创芯园壹号1号楼报告厅

时间：8月29日 13:30—17:00